(1)反向脉冲电流明显改善了镀层的厚度分布而使镀层厚度均匀,并因溶解了阴极上的毛刺而平整; (2)反向脉冲电流的阳极溶解使阴极表面金属离子浓度迅速上升,这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度,而高的脉冲电流密度又使得晶核的形成速度大于晶体的生长速度,因而可以得到更加致密、光亮、空隙率低的镀层; (3)反向脉冲电流的阳极剥离作用使镀层中有机杂质(含光亮剂)的夹附大大减少,因而镀层纯度高,抗变色能力强,这一点在氯化镀银中尤为突出; (4)反向脉冲电流使镀层中夹杂的氢发生氧化,从而可消除氢脆或减小内应力; (5)周期性的反向脉冲电流使镀件表面一直处于活性状态,因而可得到结合力好的镀层; (6)生产效率高:反向脉冲有利于减薄扩散层的实际厚度,提高阴极电流效率,因而合适的脉冲参数会使镀层沉积速度进一步加快; (7)在不允许或允许有少量添加剂的电镀体系中,双脉冲电镀可得到细致、平整、光洁度好的镀层; (8)实践证明,脉冲电镀在细化结晶、改善镀层物理化学性能、节约贵金属等方面比传统的直流电镀有着不可比拟的优越性; (9)大的正向脉冲电流密度使复合膜产生针孔、镍瘤等,而反向脉冲可以消除针孔、镍瘤 ,改善复合膜表面形貌。 (10)确保镀件几何精度:对于有孔镀件,孔内壁镀层均匀,不会出现“狗骨头”形状(孔边缘镀层厚,孔中间镀层薄)。对于大面积区域,也将有更好的平整度。从而,更好地保证镀件的几何形状和精度。 |
由三种电镀条件下的SEM图可以看出,双脉冲条件下的镀层表面最为平整致密,均匀性好,单脉冲次之,直流条件下镀层表面不够平整,均匀性也不好。 双脉冲条件下的镀层质量依次优于单脉冲条件的优于直流条件下的,这与它们的腐蚀电位的比较结果是相辅相成的,镀层表面越是平整致密,腐蚀电位越正,耐蚀时间越长。双脉冲条件下由于有反向脉冲电流的存在,使得镀件表面快速溶解掉凸起部分和毛刺,反向脉冲又有利于减薄扩散层的实际厚度,提高阴极电流效率。 |
在双向脉冲条件下,反向的脉冲电流明显改善了镀层的厚度分布,使厚度均匀,并因溶解了阴极镀层上的毛刺起到整平作用。同时,反向脉冲电流的阳极溶解使阴极表面银离子浓度迅速回升,这有利于随后的阴极周期使用高的脉冲电流密度,而高的脉冲电流密度又使得晶核的形成速度大于晶体的生长速度,因而与单脉冲相比,可以得到更加致密、光亮、孔隙率低的镀层。
双脉冲电源规格型号的选择 |
我公司根据电源技术的发展趋势,采用先进的电源技术,研制开发出新型双脉冲电源GKP和GKPT系列(GKP系列最高频率为1200Hz,GKPT系列最高频率为5000Hz+脉宽时间可调);设备内部设计为密封结构,风道不经过电子元件,提高了防酸雾,防潮, 防霉菌能力,箱体使用电泳漆镀层,比镀锌板烤粉更耐用、更耐腐蚀,增加了电源产品在恶劣环境下的使用寿命。
GKP双脉冲电源设计采用双CPU系统设计架构,主CPU系统芯片为核心,主要负责显示电路、按键电路、运行状态控制以及向从CPU系统发送脉冲参数等模块程序设计;而从CPU系统唯一的任务是产生斩波所需要的脉冲信号,同时为了减轻主CPU的负担,简化硬件设计,显示与按键电路通过专用接口芯片与单片机相连,再通过主从软件系统各模块之间的协调来实现这一功能。